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细密组装

???????IPI为客户提供多种细密装配手艺计划，从自动上料最先，分类分拣、自动装配及装配效果检测等环节，大幅提升装配环节的准确度和高效率。

自动焊接装备

场景：
用于细密电子元器件焊接。

优势：
Ⅰ.    双工位结构，并行上下料和焊接，提高生产效率；
Ⅱ.    机械视觉指导，配合定制旋转�？�，实现多面精准焊接；
Ⅲ.    通用功效化设计，通过替换差别产品治具，实现装备的快速换型；
Ⅳ.    高精度的温控以及清洁系统，包管对产品的焊接温度精准控制以
        及高品质焊接；
Ⅴ.    实时剖析生产情形以及装备运行状态，实现产品的可追溯性和设
        备的可靠性；

自动贴标装备

场景：
用于电路板辅料贴附。

优势：
Ⅰ.    机械视觉指导高精度贴附，飞拍手艺镌汰起停期待；
Ⅱ.    快拆快换供料模组，随意搭配应用场景；
Ⅲ.    通用功效化设计，通过替换差别产品治具，实现装备的快速换型；

自动点胶装备

场景：
用于电子产品点胶牢靠元器件。

优势：
Ⅰ.    流道接纳可调理宽度，顺应性差别的载具；
Ⅱ.    接纳视觉指导实现精准点胶；

自动贴膜装备

场景：
用于电子产品制程膜贴附。

优势：
Ⅰ.    全自动收支料，在线作业不�；涣�；
Ⅱ.    高精度贴附，高效率多头并行作业；
Ⅲ.    自动出膜，贴膜，保压功效，兼容卷料和片料；
Ⅳ.    贴完后可以自检，分拣OK/NG物料；
Ⅴ.    数字化系统，可以全历程追踪OEE，图像，压力数据；

自动撕膜装备

场景：
用于电子产品撕制程膜。

优势：
Ⅰ.    全自动的完成上料、保压、撕膜、检测和下料，实现制程全自动化；
Ⅱ.    自动扫码，自动纪录全制程数据、图片并上传至服务器，实现产品
        的可追溯性；
Ⅲ.    自动复检、分拣OK/NG物料；
Ⅳ.    整线OEE系统管理，细腻化生产；

自动锁螺丝装备

场景：
用于电子产品细小螺丝的锁附。

优势：
Ⅰ.    适用微型和异形螺丝；
Ⅱ.    高精度视觉检测，可实现螺丝孔自动定位；
Ⅲ.    自动扭力曲线监控，紧固后精准检测，包管锁付良率；
Ⅳ.    激光扫描，监控锁付和组装后的高度数据，避免不良品流出；
Ⅴ.    数字化系统，可以全历程追溯图像、扭力和良率数据；

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